第523章 得有自己的代工厂：香港不适合建厂（第4/6页）

作为张忠谋张老板曾经下属的下属，他一直非常尊重且敬佩张老板，相当欣赏对方在技术上不断追求进步的精神。

台积电目前是台湾代工晶圆的老大，世大并入台积电之后，不存在转行的痛苦，愿意留在台湾继续发展的同事，也能拿到不错的薪水，拥有不错的发展前景。

张汝京为什么要拒绝呢？在商言商，他找不到理由拒绝。

但唯一的麻烦是香港的厂，张董直截了当表态，整个收购案是把这家在建的八英寸芯片厂摒弃在外的。

理由是香港根本不适合建芯片厂。

香港地狭人稠，土地资源稀缺，设厂成本极高。

最要命的是，芯片厂是吃水吃电的大户，香港的能源依赖外部输入，水资源也极为有限，稳定供应存在极高的潜在风险。

没有淡水，还怎么建芯片厂呢？

王潇听到这儿，忍不住吐槽：“没有淡水，也浇灌不了高尔夫球场，香港富豪少打高尔夫球的吗？”

呵！打高尔夫球的时候就有淡水了，造芯片就没淡水了吗？

张汝京在电话里头叹气：“我们之前考虑香港，是为了方便绕开美国的设备进口制裁。但对台积电来说，直接在台湾加建工厂，这个问题根本就不存在。”

站在商业的角度来看，台积电放弃香港的工厂再正常不过。

每一家企业都有自己的考量。

王潇开始磨牙：“什么意思？我们的工厂不要了吗？”

这家工厂她还真非要不可。

先前她想做IDM模式，覆盖芯片设计、芯片制造、封装测试全产业链环节，有自己的芯片厂和全套生产设施。

这样可以方便深度协同设计与工艺。

那么，有没有香港的厂，还真的没那么重要。

但现在不一样了，她改主意了呀。

IBM主动找台积电想转让铜互联技术的事，让她突然间意识到了做代加工的好处。

那就是代工芯片厂可以把精力都放在工艺提升上，在工程化、效率化和专注度上创新。

而当资源有限时，IDM内部可能会在设计和制造的路线图上产生冲突和妥协。

最重要的是，代加工是开放的，甲方来自世界各地，每张订单的需求都不一样。

这意味着代工厂能在短时间内接触到海量多样的芯片设计。

而这其中，每个设计都会带来新的挑战和问题，迫使代工厂的工程师去解决。

只有五彩斑斓的白和五颜六色的黑这样的甲方要求，才能锤炼出强大的乙方啊。

来自不同领域、不同需求的锤炼，可以让代工厂积累丰富的经验，锻造他们解决问题的飞速。

这些，是任何一家IDM都没办法做到的。

王老板已经把她的兴趣都放在追求半导体技术的进步上了，她怎么可能放弃代加工厂呢？

张汝京博士是业内人士，他要比热血上头的王老板理智的多。

代工厂建起来以后，必须得考虑生产成本和生产的稳定性，否则他们绝对不可能拿到订单。

而一家工厂如果没有订单的话，那么等待它的就是一个字——死。

王老板开始捧着电话原地转圈了，语气也转向硬邦邦：“那你是什么意思呢？我们的工厂已经建了大半年了！”

对对对，现在不管是世大还是台积电撤都无所谓。

因为土地是五洲出的，前期的建筑成本也主要是五洲再出。

按照他们签的合同，世大主要是在后期，比如设备进口入厂调试以及组织后期生产等方面发力。

现在还不到人家使劲的时候。

它当然可以轻松撤退了。

王潇深吸一口气：“张博，这件事不管是世大还是台积电，都做的不地道啊，已经违约了啊。”

张汝京苦笑：“现在这边的提议是，世大和台积电都完全放弃香港工厂的股份，工厂全部归五洲，他们后面也绝不插手。”