第265章 我们的市场化还没开始：谁落后？（第4/8页）

将军委实谈不上客气，甚至可以说是失礼了，因为他墩下了茶杯，直接打断了杨桃的话：“培养我们的工程师？那为什么不是用我们的技术呢？我们没有半导体，我们没有自己的微电子所吗？”

身穿列宁装的科技部领导跟着点头附和：“就是，1965年，我们研制成功第一块集成电路，成绩与日本相当且早于韩国。当时北京电子管厂是全亚洲最大的晶体管厂。1968年，上海无线十四厂制成 pmos 电路。1972年，我国自主研制的 pmos 实现从中小集成电路发展到大规模集成电路的跨越。1975年，北大的课题组生产出我国第一块1kdram，比韩国，比台·湾都要早四五年。”（注：①）

“现在好了，全乱套了，一个个搞的好像我们华夏没有半导体技术，只能引进一样。”

“引进日本，嗯，人家有成熟的生产线可以直接用，也就算了。”

“引进苏联的技术？苏联自己就没搞下去半导体。”

“引进它，那还不如我们自己搞。”

旁边身穿军绿色棉大衣的干部接了一句：“确实，既然要在苏联技术基础上发展，那还不如直接在我们现有自主研发成果上突破。引进落后技术岂不是倒退？”

王潇平静地等人输出完毕后，才开口：“落后两个字，起码在华夏芯片面前，苏联技术完全扣不上落后这顶帽子。我们之所以选择引进苏联的，是因为苏联芯片市场化，只是尚未来得及成功。当然，要成功了，也轮不到我们了。我们不考虑在我国现有的自主研发成果上突破，是因为我们芯片根本还谈不上市场化。”

她说话的时候，杨桃已经将几份材料分发给了会议桌上的领导干部。

白纸黑字上印着的，是：

苏联与华夏芯片产业市场化进程对比（截至1994年2月）。

一、苏联芯片技术：市场化尝试与解体冲击

1.技术基础

·苏联在冷战期间建立了完整的军用/航天芯片技术体系，代表成果包括：

（1）.КР580系列（对标Intel 8080，抗辐射指标超西方同类10倍）。

（2）.Эльбрус超算芯片（全球首个VLIW架构，用于核武器模拟）。

技术特点：专注极端环境可靠性，但工艺制程落后（主流3微米 vs 西方1.2微米）。

2.市场化尝试

（1）.1987年改革：戈·尔巴乔夫推动“军转民”，尝试将КР580芯片用于民用设备（如机床数控系统）。

（2）.现实困境：

①计划经济惯性导致产能分配僵化，民用市场需求未被激活。

②缺乏成本控制意识，КР580民用版价格是日本同类芯片的3倍。

……

密密麻麻的一张纸，正面说完了苏联芯片的现状，反面则是华夏芯片产业：政策驱动与市场化滞后。

那上面一条又一条，看的人眼睛都疼，简直可以说得上是对华夏半导体事业的鞭尸。

杨桃发完材料，便站在了幻灯片面前，侃侃而谈：“苏联早在1985年就建成了完整的1微米制程生态链——从单晶硅提纯厂、光刻胶合成车间到晶圆封装线全自主可控。而我国至今没有成体系的半导体材料工业。”

她的指示棍点着表格数据，示意大家看，“华晶1号芯片设计出来了，可生产还得用日本信越的硅片、美国杜邦的光刻胶。我们的光刻胶自给率不足7%，且只能用于3微米以上制程。而且我们没有自主的EDA工具，连设计都完全依赖386电脑跑破解版，好比用算盘偷抄IBM的作业。”

会议室里，暖气片的嘶鸣声和纸张摩擦发出的沙沙声交相辉映，但加在一起，杨桃都觉得大不过她自己的心跳声。

真的，她感觉自己的心都快蹿出嗓子眼了。

可偏偏哪怕她自认为已经做了十足的准备，她却仍然没能得到领导的认同。