第277章（第3/3页）
“至于硬件部的，也不是没有事情做，现在国内仅有3条3英寸的晶圆生产线，你们能不能在此基础上，自主攻克4英寸技术。”
晶圆是制造芯片的原材料，在晶圆上用光学或者化学蚀刻的方法将电路、电子元器件做上去，然后封装测试就成了可以出厂使用的各种类型的芯片。
晶圆做得越大，一片晶圆上可以集成电路就越多，就越先进越能降低成本。而光刻技术则恰恰相反，它是要把集成电路缩小，能做到越小越好，参数越小就越先进。
总而言之，生产线上生产的晶圆要大，而刻在晶圆上的集成电路要小，这样一枚芯片的集成度才高，性能才能不断提高。
现在4英寸生产线是世界最先进的，就一英寸的差距，此时不追赶更待何时！难道要等到差距拉大再追赶？研究经费这只拦路虎已经被打死了，还不开干要等到什么时候？